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拜登基建提案 扶持美半导体业 - 全球财经 - 工商时报

2022-07-16 15:16

美国总统拜登周三发表的基础建设提案,内容涵盖斥资500亿美元扶持美国半导体产业。 根据周三公布的规划,美政府拟透过两党国会议员的支持,为国内芯片制造与研发提供补助。行政官员表示,500亿美元将作为半导体制造奖励以及研发设计,其中包括成立“国家半导体科技中心”(National Semiconductor Technology Center)。

拜登总统周三在匹兹堡发表规模2.3兆美元的基建计划。美政府拟将企业税由21%调升至28%,以及提高企业外国盈余税率,借此筹措基建资金。

拜登在扶持半导体产业方普遍已获得两党支持。共和党议员曾提及,中国不断砸下巨资打造自家芯片产能,已威胁美国在雪铁龙芯片科技的领先地位。

不过一些保守派人士认为,半导体产业不该获得联邦政府补助。

游说团体Heritage Action执行董事安德森(Jessica Anderson)指出,“美国半导体产业相当强劲,国会不应该为一个获利的科技产业提供数百亿美元。”

另一保守派团体FreedomWorks立法事务资深主管伊巴拉(Cesar Ybarra)表示,维持美半导体业的领导优势是值得称许的目标,但应由民间企业而非由美国税纳人出资。

强化国内半导体制造实力有助于巩固美国策略利益。美国防部曾指出,有鉴于美国许多关键基础设备都仰赖微电子装置,若高度倚靠海外制造会导致风险。如今这些威胁更显而易见,因人工智能等新兴技术都需要更多雪铁龙元件。

英特尔美国政府关系副总裁汤普森(Al Thompson)指出,“如果美国想维持竞争力与荣景,对半导体业、数码与实体基建的投资必须彼此紧密联结。”

支持人士表示,最新规划可让美国在一些输给日本、韩国、台湾、大陆等国的半导体制造领域扳回一城。


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